单板计算机(SBC)我们与领先的制造商紧密合作使我们能够提供完整的解决方案以满足您的需求。与我们合作生产等AAEON Avalue, Axiomtek,华擎科技提供这些完整的解决方案。
紧凑选项,例如2.5”(pico-ITX)和3.5“南方浸信会是理想的高计算能力工业应用核心™系列和AMD与英特尔®系列嵌入式处理器。稍微不那么紧凑的解决方案以Mini-ITX格式非常适合少工业集中应用,如数字标牌,物联网设备更适合。
| 制造商 | 零件号 | 形成的因素 | CPU | 芯片组 | 系统内存 | 图形处理器 | 板载存储器 | |
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AECX-IMX6
Litemax 查看详细信息 |
形成的因素
3.5”南方浸信会 |
CPU
飞思卡尔。MX系列6皮层®a9 RISC |
芯片组 |
系统内存
1 gb |
图形处理器
飞思卡尔iMX6集成 |
板载存储器 |
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apix - rkc0 - 3288
Litemax 查看详细信息 |
形成的因素
Pico财年 |
CPU
瑞RK3288 (ARM皮层™第a17四核1.6 ghz) |
芯片组 |
系统内存
DDR3L 2 gb RAM |
图形处理器
瑞RK3288 |
板载存储器
Android 6.0 |
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拳击手- 8221 - ai - kit
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
基于arm的 |
CPU
四核的手臂®皮层®-A57 MPCore Proccessor |
芯片组
英伟达杰森Nano™ |
系统内存
4 gb LPDDR4 |
图形处理器 |
板载存储器
16 gb eMMC |
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拳击手- 8222 - ai - kit
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
基于arm的 |
CPU
四核的手臂®皮层®-A57 MPCore处理器 |
芯片组
英伟达杰森Nano™ |
系统内存
4 gb LPDDR4 |
图形处理器
皮质®-A57 MPCore处理器 |
板载存储器
16 GB eMMC Mini-Card(全尺寸)x 1(作为PCIE + SATA + USB) |
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拳击手- 8251 - ai - kit
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
基于arm的 |
CPU
6核心的手臂®卡梅尔®V8.2 64位CPU 6 mb L2 + 4 mb L3 |
芯片组
英伟达杰森Xavier™NX |
系统内存
8 gb LPDDR4 |
图形处理器 |
板载存储器
16 gb eMMC + MicroSD槽 |
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CAPA13R
Axiomtek 查看详细信息 |
形成的因素
3.5”南方浸信会 |
CPU
AMD Ryzen™嵌入式V1807B / V1605B APU机上 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
1 x 260 -销ddr4 - 2400 (V1605B) ddr4 - 3200 (V1807) SO-DIMM 16 gb |
图形处理器 |
板载存储器 |
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CAPA311
Axiomtek 查看详细信息 |
形成的因素
3.5”南方浸信会 |
CPU
英特尔®Atom®x5-E3940处理器上 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
1 x 204 -销ddr3l - 1867 SO-DIMM, 8 gb |
图形处理器 |
板载存储器 |
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conga-MA7
Congatec 查看详细信息 |
形成的因素
COM表达类型10 |
CPU
英特尔®Atom®x6000E, Intel®Pentium®和赛扬®J系列处理器 |
芯片组 |
系统内存
Inband ECC |
图形处理器
英特尔®UHD图形(Gen11) |
板载存储器
5.1 eMMC机载闪光灯64千兆字节(可选256千兆字节) |
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conga-TC570r
Congatec 查看详细信息 |
形成的因素
Com表达类型6 |
CPU
英特尔®赛扬®6305 e (2 x 1.8 GHz, 4 MB缓存,15 w)英特尔®™核心i7 - 1185 gre (4 x 1.8 GHz, 12 MB缓存,15 w)英特尔®核心™i5 - 1145 gre (4 x 1.5 GHz, 8 MB缓存,15 w)英特尔®核心™i3 - 1115 gre (2 x 2.2 GHz, 6 MB缓存,15 w) |
芯片组
11日创英特尔®的核心 |
系统内存
多达32个千兆字节LPDDR4X 4266吨/ s SDRAM | |双通道IBECC记忆下来 |
图形处理器
集成Xe(创12) |
板载存储器 |
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conga-TCA7
Congatec 查看详细信息 |
形成的因素
Com表达类型6 |
CPU
英特尔®Atom®x6000E, Intel®Pentium®和赛扬®J系列处理器 |
芯片组
英特尔Atom®®, Intel®Pentium®和赛扬® |
系统内存
3.200吨/ s DDR4 SODIMM内存支持 |
图形处理器
英特尔®UHD图形(Gen11) |
板载存储器 |
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de next-TGU8
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素 |
CPU
船上11日将军英特尔®™处理器核心i7 - 1185 g7e (4 c / 8 t、1.80 ghz 4.40 ghz) i5 - 1145 g7e (4 c / 8 t、1.50 ghz 4.10 ghz) i3 - 1115 g4e (2 c / 4 t、2.20 ghz 3.90 ghz) |
芯片组
与英特尔®SoC集成 |
系统内存
机载LPDDR4x, 3733吨/ s, 16 gb |
图形处理器
英特尔®UHD图形为11日创英特尔®处理器 |
板载存储器
机载LPDDR4x 16 gb |
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de next-V2K8
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素 |
CPU
AMD Ryzen™嵌入式V2718 Radeon™图形,AMD Ryzen™嵌入式V2516 Radeon™图形 |
芯片组
嵌入式SoC集成与AMD Ryzen™ |
系统内存
机载LPDDR4x 3200年16 gb |
图形处理器
AMD Radeon™图形 |
板载存储器
机载LPDDR4x 3200 16 gb |
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ECM-APL2-B
Avalue技术 查看详细信息 |
形成的因素
3.5” |
CPU
Intel®Pentium®/赛扬®/ Atom™ |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
1866 x 204 -销DDR3L mts SO-DIMM 8 gb |
图形处理器
英特尔®HD图形500/505 |
板载存储器 |
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ECM-BYT-LITE
Avalue技术 查看详细信息 |
形成的因素
3.5” |
CPU
英特尔®Atom™E3845 4核 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
1 x 204 -销DDR3L 1066 mhz SO-DIMMup 8 GB或1 x 204 -销DDR3L 1333 mhz SO-DIMMup 8 GB,处理器E3845 |
图形处理器
英特尔®Valleyview SoC集成显卡 |
板载存储器 |
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EPIC-SKH7
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
4.0” |
CPU
6号/ 7号代英特尔®核心™我系列处理器,i7 - 6822 eq / i7 - 7820情商 |
芯片组
英特尔®QM170 (TDP: 2.6 w) |
系统内存
SODIMM DDR4内存插槽x 2 |
图形处理器
530年英特尔®HD图形,英特尔®630 HD图形 |
板载存储器 |
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EPX-APLP
Avalue技术 查看详细信息 |
形成的因素
2.5”Pico财年 |
CPU
英特尔®赛扬®N3350 / J3455 Pentium®N4200 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
1 x 204 -销DDR3L 1600 mhz SO-DIMM最多支持8 gb |
图形处理器 |
板载存储器
1 x SATA权力,1 x SATA三世, |
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GENE-EHL5
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
3.5”南方浸信会 |
CPU
英特尔®Atom™x6000E系列,Intel®Pentium®,赛扬®N和J系列处理器 |
芯片组
与英特尔®SoC集成 |
系统内存
DDR4 3200 MHz, SODIMM x 1到32 gb,支持IBECC(选择sku) |
图形处理器
英特尔®UHD图形为10 Gen英特尔®处理器 |
板载存储器 |
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.jpg) |
KIWI310
Axiomtek 查看详细信息 |
形成的因素
1.8”南方浸信会 |
CPU
英特尔®赛扬处理器N3350® |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
车载LPDDR4, 4 gb |
图形处理器
英特尔®集成Gen9图形引擎 |
板载存储器
64 gb eMMC |
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PICO-APL4
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
2.5”南方浸信会 |
CPU
Intel®Pentium®N4200,英特尔®赛扬®N3350,英特尔®Atom®x7-Series |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
机载DDR3L 2 gb 4 gb(可选) |
图形处理器 |
板载存储器
eMMC 32 gb(可选16 gb / 64 gb / 128 gb) |
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PICO-BT01
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
2.5”Pico财年 |
CPU
英特尔®赛扬®处理器J1900 (4 c 2 ghz 2.42 ghz, TDP 10 w)英特尔®赛扬处理器N2807®(2 c, 1.58 ghz, 2.16 ghz, TDP 4.3 w)英特尔Atom®处理器E3845 (4 c, 1.91 ghz, TDP 10 w)英特尔Atom®处理器E3825 (2 c, 1.33 ghz, TDP 6 w) |
芯片组
内置英特尔Atom®E3845 / E3825和赛扬®J1900 / N2807处理器SoC |
系统内存
204 -销DDR3L SODIMM x 1, DDR3L 1066/1333,马克斯。8 gb |
图形处理器 |
板载存储器 |
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PICO-V2K4
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
Pico财年 |
CPU
AMD RYZEN™V2000型嵌入式处理器家族V2718 (8 c / 16 t、1.7 ~ 4.15 GHz, 10-25W) V2516 (6 c / 12 t、2.1 ~ 3.95 GHz, 10-25W) |
芯片组
AMD Radeon 6、7图形(雷诺阿) |
系统内存
LPDDR4x 3733 MHz的记忆 |
图形处理器
AMD Radeon 6、7图形(雷诺阿) |
板载存储器
船上NVME SSD x 64 gb 1 |
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PICO-WHU4
AAEON 查看详细信息 |
形成的因素
2.5”Pico财年 |
CPU
英特尔酷睿8日创i7 - 8665问题/ i5 - 8365问题/ i3 - 8145问题/ 4305问题 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
DDR4 2400 mhz SODIMM x 1,马克斯。32 GB |
图形处理器 |
板载存储器 |
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PICO52R
Axiomtek 查看详细信息 |
形成的因素
2.5”Pico财年 |
CPU
英特尔酷睿8日创i7 - 8665问题/ i5 - 8365问题/ i3 - 8145问题/ 4305问题 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
1 x 260 -销ddr4 - 2400 SO-DIMM, 16 gb |
图形处理器
英特尔®高清图片 |
板载存储器
64 gb eMMC(可选) |
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RSC-BCX6
Avalue技术 查看详细信息 |
形成的因素
基于arm的 |
CPU
NXP我。MX6皮层A9独奏核心1.0 GHz处理器上 |
芯片组 |
系统内存
512 MB内置DDR3内存 |
图形处理器
皮质A9独奏核心 |
板载存储器 |
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南方浸信会- 350
华擎科技 查看详细信息 |
形成的因素
3.5” |
CPU
英特尔酷睿8日创i7 - 8665问题/ i5 - 8365问题/ i3 - 8145问题/ 4305问题 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
双通道DDR4 2400 MHz |
图形处理器
英特尔®Gen9图形 |
板载存储器 |
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stx - 1500
华擎科技 查看详细信息 |
形成的因素
5.5“迷你STX |
CPU
英特尔酷睿11日创i7 - 1185 g7e / i5 - 1145 g7e / i3 - 1115 g4e |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
2 x DDR4 SO-DIMM 3200 mhz (64 gb) |
图形处理器
英特尔虹膜X图形-英特尔i7 i5处理器/ UHD图形i3 CPU |
板载存储器 |
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Tinker-Board-2
华硕 查看详细信息 |
形成的因素
基于arm的 |
CPU
双核的手臂®皮层®-A72 @ 2.0 GHz四核的手臂®皮层®-A53 @ 1.5 GHz |
芯片组
瑞RK3399 |
系统内存
Dual-CH LPDDR4 2 gb / 4 gb |
图形处理器
手臂®马里™-T860 MP4 GPU @ 800 MHz |
板载存储器 |
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属下- 115
华擎科技 查看详细信息 |
形成的因素
4.4”所 |
CPU
英特尔阿波罗湖J3455 / N4200 / N3350 |
芯片组
SoC集成 |
系统内存
2 x DDR4 SO-DIMM 1866 mhz (16 gb) |
图形处理器
英特尔®Gen9图形 |
板载存储器
1 x eMMC 32 gb / 64 gb |
